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华工科技:激光切开智能配备完成我国首台中心部件100%国产化

来源:bwin集团    发布时间:2024-12-10 02:59:02
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  同花顺300033)金融研究中心11月11日讯,有投资者向华工科技000988)发问, 请问董秘华工科技在国产代替方面有哪些产品?

  公司答复表明,投资者您好,激光+智能制作事务范畴,企业具有国内抢先的激光配备研制、制作技能和工业激光范畴全产业链优势,根本的产品包括全功率系列的激光切开体系、激光焊接体系、人机一体化智能体系产线和才智工厂建造等,公司参加打造的国内首条GW级碱性电解槽全自动化产线正式投产,面向半导体面板职业推出的高端晶圆激光切开智能配备完成了我国首台中心部件100%国产化;光联接事务范畴,公司根本完成高端光芯片自主可控,具有硅光芯片到模块的全自研设计能力,成功推出业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品(DSP和LPO)计划,高速系列光模块产品以VCSEL/EML/CW+Siph/TFLN/QD等光技能,与DSP Base/LPO/TRO等电技能为首要组合的全系列解决计划;感知事务范畴,公司自主把握传感器用灵敏陶瓷芯片制作和封装工艺的中心技能,自主把握中心智能操控技能,不断丰富温度、压力、湿度、气体、光、雨量等灵敏元器件,感谢您对公司的重视。