金融界2024年10月25日音讯，国家知识产权局信息数据显现，南通优睿半导体有限公司请求一项名为“一种半导体晶圆的切开办法”的专利，公开号CN 118808942 A，请求日期为2024年9月。

  专利摘要显现，本发明触及半导体晶圆的切开技术领域，且公开了一种半导体晶圆的切开办法。该办法经过设置符合规定规范的晶圆作为参阅，协助判别待检测晶圆的外表平整度和缺点。激光器经过准直后，构成平行光束，有实际效果的削减光在传达进程中的散射和发散，保证干与条纹生成的精度。平行光束经分光器分为两束，别离照耀在规范晶圆和待检测晶圆外表，经过反射构成干与条纹。反射镜的视点调整保证光束准确照耀并回来分光器，生成明晰的干与条纹图画。随后，经过一系列剖析干与条纹，可以直观呈现晶圆外表的微观差异，辨认不平整区域并进行开始调整。该进程为后续晶圆的进一步处理供给了精准的数据根据，保证晶圆外表平整度满意后续工艺要求。

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